断供手机芯片、断供EDA设计软件、断供谷歌GMS......美国曾切断了华为与美相关供应商的一切联系，试图彻底掐死华为！从此，华为被逼无奈走上了一条100%自研之路，华为完成了1300颗核心元器件的替代开发，4000多个电路板的反复换板开发，华为用自己的操作系统、自己的数据库、自己的编译器和语言，做出了自己的MetaERP系统......华为用自己的实际行动证明，制裁打不死华为，只会让华为更强大！

国产芯片归零，我们再次被卡住脖子

不过，在最核心的手机芯片领域，我们依然被死死的卡住了脖子。由于台积电彻底切断了对华为海思芯片的代工，而我国又不具备先进制程的代工能力，因此华为海思芯片市场份额不断下滑，最终华为投入千亿研发打造了海思半导体，在2022年第三季度彻底归零！而且此前中芯国际一直试图突破高端制程的封锁，已经将最新工艺提升至14nm，被制裁后的麒麟710A芯片就是由中芯国际代工的，这颗芯片撑起了华为千元机市场的一片天。但是疑似受到断供影响，中芯国际官网已经撤下了14nm芯片工艺介绍，最新工艺停留在了28nm，也就是说海思在短期内恐怕无法翻身了！

此外，前几日OPPO突然宣布关停了ZEKU自研芯片业务，ZEKU累计投入超500亿元，员工人数高达3000人，目前已经自研出了NPU处理器，业内人士表示4nm自研SOC将于今年第三季度量产，台积电将代工ZEKU自研SOC。对于OPPO来说，自研芯片的投入就是个无底洞，而且即便自研除了顶级SOC芯片，就会像华为那样遭到美国制裁，所以缺乏高端芯片的代工能力，才是我们被卡脖子的关键！

美国同意供货，任正非气笑了

今年年初，美国明确表示未来任何涉及美国技术的产品，都不得向华为提供，意味着美国全面断供华为，包括高通、英特尔的芯片！不过随后在高通的多次申请下，美国最终同意允许高通向华为供应4G芯片、WiFi芯片等。随后，ASML总裁彼得·温宁克访华期间也表示：ASML已经被允许可以继续向中国出售DUV光刻机产品。

为什么美国又要恢复对中国市场的供货？我认为有两点原因，首先美国要“借刀杀人”。在断供华为之后，联发科芯片在高端市场强势崛起，一举超越高通拿下38%的市场份额，而且日本半导体尼康、佳能企图进军中国市场。因此美国恢复供货的目的，就是要借助华为的销量“杀死”联发科，帮助高通重新夺回霸主地位；借助中国市场打压日本光刻机厂商，稳住ASML的地位。

另外，这是美国的“糖衣炮弹”。从华为2022年财报来看，华为的净利润为356亿元，为历史最低点。而7000人的海思员工，每年仅人力成本支出就高达百亿，对于净利润大幅下滑的华为来说，这无疑是一个沉重的包袱。所以美国恢复对华为的供货，目的就是希望让华为“甩掉”海思这个包袱，放弃芯片研发，老老实实的用高通芯片，为“高通”打工，只有这样美国才能从华为手里夺回科技霸权！

任正非自然明白美国的“骚套路”，对此直接表示：“会完整保留海思团队，对海思没有任何盈利有要求”。显然，海思就是一把插入美国心脏的利刃，华为要把它磨得更加锋利！

日媒：我们才是受害者

日媒表示：日本半导体才是最大的受害者。上世纪80年代，日本半导体席卷全球市场，成为了日本的支柱产业，日本甚至喊出了“半导体即国家”的口号！但是，美国随即向日本施压，强行与日本签署了美日半导体协议，要求日本共享半导体技术和市场份额，最终日本半导体彻底走下神坛！

如今美国扶持ASML占据光刻机市场大部分份额，而日本的尼康、佳能一直在加大中国市场投入，中国占尼康半导体和面板曝光设备40%的份额，东京电子超1/4的营收来自中国，日本半导体本指望借助中国市场咸鱼翻身。然而，日本政府却为了讨好美国，宣布了将23种半导体设备限制对中国供货。但是随着ASML和高通的“解禁”，日本半导体成为了牺牲品，痛失中国市场，而美国干儿子ASML和亲儿子高通成为了最大赢家！

面对高通和ASML的供货，我们一定不能放松警惕。要知道美帝国主义亡我之心不死，千万不要被美国“温水煮青蛙”的策略所麻痹，只有举全国之力研发出高端光刻机，才是突破美国封锁的唯一正道！同意我的观点，希望您点个在看和赞~