集微网消息，苹果于当地时间6月6日发布最新自研芯片M2，该芯片相较M1稍大，采用第二代5nm工艺打造，拥有200亿个晶体管。虽然苹果并未透露M2芯片的制造厂商，但台媒《经济日报》援引外媒消息报道称，M2很可能是由台积电制造。

路透报道指出，苹果M2芯片可能的制造商包括苹果的长期合作伙伴台积电；日经新闻则报报道，M2芯片由台积电采用5纳米以上的最新半导体制程技术制造。

据悉，在CPU方面，M2采用了4颗高性能核心+4颗能效核心的配置。并最高支持24GB的通用内存，一定程度上也解决了M1最高16GB在某些应用下内存容量不足的问题。而在GPU方面，M2芯片拥有10核心GPU，升级了更大容量的L2缓存。相较M1在相同功耗下性能提升了25%，极限性能提升了35%。

（校对/木棉）